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  行业遭遇算力客户订单延期甚至降价等传闻扰动，但行业景气度仍在强势抬升，产业链显著加大了扩产力度，同时，布”）等上游关键原材料出现产能“挤兑”，导致涨价潮从高端产品向中低端品类外溢；另外，持续扩产潮加剧了产能过剩担忧。

  近期，LED上市公司木林森旗下全资子公司新余发布今年6月以来第三轮涨价通知，宣布自2026年7月7日起对全线日再涨10%。公司称，受上游玻璃布原料影响，覆板成本持续大面积上涨且货源紧缺，因此决定调价，并提示“第三、四季度板材会促进短缺，付预付款的保供不保价”。

  作为PCB上游覆板龙头的建滔积层板，更是在7月掀起年内第六轮提价，涨幅10%—15%，根本原因指向了上游玻璃布、铜箔等原材料。

  作为玻璃布关键品类，电子布由超细电子级玻璃纤维纱织造而成，是PCB上游覆铜板的核心增强基材。根据上海钢联数据，今年环氧树脂最高价位相比年初上涨超50%；电子布涨幅超1倍，处于供不应求状态；铜价高位震荡。

  “本轮涨价与高性能基材及上游电子玻纤布、高阶覆铜板的结构性严重短缺关系最为密切。铜、锡等有色金属有成本推升作用，但真正导致PCB厂密集提价的是M7/M8/M9等高阶覆铜板的供需失衡。”CIC灼识董事总经理柴代旋向记者分析，由于产业链定价权上移，订单周期已从过去的半年至一年锁定，缩短至当前1至3个月的实时报价模式。

  进一步来看，今年PCB行业涨价存在需求旺盛与产能挤兑共振的特点。以电子布为例，今年上半年，电子级玻璃纤维布价格已历经多轮上调，“一月一调”成为行业常态，涨价品类从高端服务器产品向用量最大的7628标准厚布蔓延。

  铜分析师俞灿向记者表示，由于英伟达等带动高频高速材料需求远超预期，上游玻纤布减产低端布改做超薄布，造成市场玻纤布缺口；相比以往，本次缺口持续接近一年，且目前缺口仍在扩大；行业扩产受制于上游设备扩产难度大，如丰田织布机交货缓慢，纱厂点火投产也需要一些时间。另外，高端产品产能存在明显挤占中低端产能的情况。

  受益玻纤下游需求回暖、量价齐升，国产电子布龙头中国巨石最新预计今年上半年归母净利润27.84亿至31.21亿元，同比增65%至85%。公司此前提示，行业特种玻纤扩产热潮挤压常规电子布产能，造成普通布供给收紧，警惕产能结构性过热。

  面对上游原材料的涨价潮，多家头部PCB厂商表示，成本涨幅是否向客户传导涨价通常要视订单和客户情况具体商议，另外调价也存在一定滞后性。

  作为A股AI PCB龙头，胜宏科技在日前接受调研时表示，公司消费类PCB成本压力已有序向下游转移；高端产品原材料价格稳定，新品报价会结合工艺难度、供需情况与原材料价格和客户单独协商。在最新公告中，公司介绍当前AI相关PCB产品需求旺盛，公司在手订单持续增长，生产、出货一切正常，头部客户订单持续增加。

  “专注于高端AI产品的PCB厂商能够抵消成本压力并受益于本轮成本上涨，受益于附加值高、在终端设备总成本中占比低、技术壁垒高等因素，毛利率有望保持高位甚至提升。”柴代旋表示，中低端厂商则面临更大成本压力。

  从2026年上半年业绩预告来看，产业链盈利分化特征十分鲜明。覆铜板板块整体业绩大幅预喜，盈利规模目前领先，今年上半年公司预计实现归母净利润约31亿元至33亿元，同比增加117%到131%。

  表示，受原材料价格持续上涨、高端商品市场需求持续快速地增长等因素影响，公司调整优化产品营销售卖结构，推动扩产产能及时释放，带动覆铜板销量上升。

  另外，南亚新材、华正新材、宝鼎科技等覆铜板相关上市公司业绩也将同比大幅度增长。

  PCB厂商业绩分化更明显，算力等高端产品持续拉升业绩。预计上半年实现归母净利润28.3亿元至30亿元，同比增长68.17%至78.28%；深南电路预计今年上半年实现归母净利润同比大幅增长。在最新调研中，公司高管介绍受大宗商品的价值变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。

  作为生益系PCB业务平台，生益电子预计今年上半年实现归母净利润10.82亿元到11.37亿元，同比增加104%到114%。据推算，报告期内公司净利润率大约19%，相比去年提升5个百分点。

  骏亚科技预计2026年半年度实现归母净利润由盈转亏，公司虽然通过产品涨价、内部降本增效等措施应对原材料成本的上升，但由于部分产品单价调整具有滞后性，公司上半年毛利率较去年同期仍有所下降。

  世运电路预计归母净利润下降73.97%至82.56%。公司介绍，尽管上半年公司净利润承压，但在手订单饱满、产能利用率保持高位，已启动年内第三次提价计划，预计7月起逐步传导成本压力，叠加泰国工厂量产推进与产品结构优化，下半年盈利有望修复。

  2026年PCB行业掀起了更大规模的扩产潮。Wind统计显示，2025年6家PCB行业上市公司推出定增预案，预计募资金额近80亿元；2026年以来，已有9家PCB上市公司筹划定增，募集资金升至218亿元，较去年全年规模扩大2.7倍，纷纷向算力等高端产品类型升级。

  另外，今年登陆港股募资约201亿港元，用于AI算力PCB、mSAP工艺及海外产线升级，广合科技H股上市募资近32亿港元，用于扩产泰国工厂产能等；、等一批A股PCB公司也在筹划登陆港股。

  综合业绩表现，产能释放节奏与折旧成为影响PCB企业纯收入厚度的关键变量。多家龙头加速布局东南亚海外厂区。

  据披露，越南工厂已于2025年3月完成奠基仪式，建设提速；南通四期、泰国工厂2025年下半年投产，现阶段产能处于爬坡初期，设备折旧拉高单位生产所带来的成本，公司正加速导入重点客户订单缩短投产周期；沪电股份泰国基地从产能爬坡转向规模化运营，同步新增添的设备扩容，匹配海外云厂商长期订单需求。

  不过，当前行业高速扩产也引发产能过剩担忧。据业内人士介绍，PCB行业通常以3至5年为一个周期。

  沪电股份提示，同行大举扩产抢份额，后续产能放量会拉低行业整体技术门槛，行业竞争趋同内卷、企业利润承压；同时高端硬件对PCB技术方面的要求升级，行业会形成入局企业多、能稳定盈利头部企业少的格局，行业分化将加剧。

  “当前扩产潮存在结构性过剩风险，但时点未至。短期内高端产能仍将紧缺。风险更可能集中在技术门槛相比来说较低的产能和规划过于激进的厂商。”柴代旋表示，大规模扩产占用资金，短期拖累毛利率，但对于抢占高端市场的头部厂商而言，这是必要的战略投入。