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  智通财经APP得悉，中信建投发布研究报告称，看好LDK2代布成为特种布中未来潜在使用空间最大的种类。LDK2代布在渠道迭代中使用延续性与需求成长性兼具。Rubin及后续代际LDK2单GPU耗用量可提高至Blackwell的约2.8倍及以上。此外，看好LDK2代在ASIC服务器中使用浸透率提高，1.6T交换机放量拉动其需求量开端上涨。经测算，LDK2代布2026-2028年供需缺口继续扩展，2028年缺口超0.9亿米。该行估计2027H2国产织布机在一般布出产上批量使用。新技能看好无布首先落地。

  经过拆解各代英伟达AI服务器PCBBOM，该行发现LDK2代布是英伟达渠道迭代过程中的主力布种，跨代际使用延续性与需求成长性兼具。Rubin及后续代际LDK2单GPU耗用量可提高至Blackwell的约2.8倍及以上。此外，该行看好LDK2代布在ASIC服务器中使用浸透率继续提高，未来1.6T交换机的放量亦拉动LDK2代布需求量开端上涨。

  经测算：(1)LDK1代布：2026-2028年供需缺口率分别为-2.1%/2.1%/-18.1%(供需缺口率为正代表紧缺，为负代表宽松，下同)，2026-2027年供需保持紧平衡，2028年趋于宽松;(2)LDK2代布：2026-2028年供需缺口分别为9.8%/25.9%/40.7%，2026-2028年供需缺口继续扩展，2028年缺口超0.9亿米;(3)Q布：2026-2028年需求分别为31.6/531.9/3,021.8万米，2028年迎来需求放量，需重视其与无布计划的技能道路%，2026-2028年供需全体处于紧平衡状况;(5)一般电子布：2026-2028年供需缺口分别为-0.3%/-6.3%/-7.0%，2027年起供需趋于宽松，2027-2028供应开释+仿布冲击将对未来价格形成潜在压力。智通财经APP得悉，中信建投发布研究报告称，看好LDK2代布成为特种布中未来潜在使用空间最大的种类。LDK2代布在渠道迭代中使用延续性与需求成长性兼具。Rubin及后续代际LDK2单GPU耗用量可提高至Blackwell的约2.8倍及以上。此外，看好LDK2代在ASIC服务器中使用浸透率提高，1.6T交换机放量拉动其需求增加。经测算，LDK2代布2026-2028年供需缺口继续扩展，2028年缺口超0.9亿米。该行估计2027H2国产织布机在一般布出产上批量使用。新技能看好无布首先落地。

  经过拆解各代英伟达AI服务器PCBBOM，该行发现LDK2代布是英伟达渠道迭代过程中的主力布种，跨代际使用延续性与需求成长性兼具。Rubin及后续代际LDK2单GPU耗用量可提高至Blackwell的约2.8倍及以上。此外，该行看好LDK2代布在ASIC服务器中使用浸透率继续提高，未来1.6T交换机的放量亦拉动LDK2代布需求增加。

  在丰田、津田驹等海外织布机优先供应特种电子布出产用的情况下，2027-2028年织布机供应瓶颈问题可由山东日发及浙江万利等国产厂商完成有用缓解。经测算，2026-2028年，受特种电子布需求驱动的织布机需求增量分别为1,185/2,222/2,378台，在海外织布机有用供应量分别为1,275/1,775/2,075台的情况下，满意特种电子布转产+一般电子布需求驱动的织布机需求增量分别为639/2,094/2,501台。该行估计2027H2今后国产织布机厂商出产的织布机可满意出产一般电子布的功能要求并开端批量供货，假定2027-2028年国产织布机厂商有用供应分别为3,600/7,200台，上述需求增量能够被满意。

  跟着高端PCB对低介电损耗、尺度稳定性等功能要求继续提高，三代布、有机布及无布成为三大首要新技能方向。三代布仍处于产业化前期，有机布高端PCB使用尚待验证;相比之下，无布下流使用场景更清晰(NV机柜+高速光模块)，有望首先落地。

  上游资料端，电子布主张重视【中材科技】【宏和科技】【我国巨石】【菲利华】【莱特光电】，高功能树脂主张重视【圣泉集团】【东材科技】;CCL/PP端，主张重视【华正新材】;PCB制造端，主张重视【胜宏科技】【深南电路】【景旺电子】。加载全文加载更精彩博文